Die hochqualitativsten Leiterplatten zu bauen, geschieht nicht durch die Ausrüstung mit der höchsten Qualität allein sie ist aber dennoch eine Voraussetzung. Lesen Sie unten, wie uns unsere Ausrüstung zum Technologieführer macht.
Fertigung von Leiterplatten
Die Genesis Frontline computerunterstütze Herstellungssoftware ermöglicht es uns, die Designregeln zu überprüfen, um eventuelle Fehler zu entdecken, bevor die Zusammenstellung der Leiterplatte beginnt. So können häufige Fehler einfach, akkurat und sicher behoben werden, was Verzögerungen (aufgrund von Wartezeiten auf aktualisierte Gerber-Dateien) verkürzt. Die IPC 356A Netlist-Kontrollen stellen sicher, dass die Daten während dem Computer-Herstellungsprozess nicht funktionell verändert werden.
Orbotech LP 9000 Laser Fotoplotter
Orbotech Discovery AOI (die neueste Generation) mit .002" Linien und Lücken vergleicht elektronische CAD Daten mit dem radierten Bild, um sicherzustellen, dass die Leiter frei von Mousebits sind, sich innerhalb des Weiten-Toleranzbereichs befinden und öffnen und kurzschließen. Normalerweise verwenden Hersteller nicht AOI oder verwenden veraltete Ausrüstung, die keine Linien und Lücken unter .005" verifizieren kann. Seien Sie beruhigt: Bei HCI ist alles in der Leiterplatte, was sich in Ihren Daten befindet.
Die computergesteuerte Vakuum Laminierpresse ermöglicht die Prozessverifikation betreffend Vakuum, Laminierdruck und Temperatur in Echtzeit.
Die Excellon 129 Vision Bohrmaschine ermöglich die präzise Ausrichtung des Bohrers am Bild, und stellt somit die komplette Einhaltung von IPC Klasse 3 dar sogar bei Leiterplatten mit vielen Schichten und den engsten Toleranzlevels. Mit Ihren180K Spindeln kann die Bohrmaschine hochqualitative .006" und .008" Löcher bohren, deren Tiefe präzise durch die Stichleitungsentfernung oder mechanische blinde Durchkontaktierung kontrolliert wird. Typische Fertiger können keine .010 oder .008" Löcher optimal bohren, da Sie über 110k Spindeln verfügen, die die optionale Bohrfläche pro Minute nicht erreichen können. Dies resultiert in unsauberen Löchern, welche Schwachstellen darstellen und zu frühen Ausfällen führen können.
Das Excellon Cobra Dual CO2/UV Laser Machining Center ermöglicht blinde Mikrokontakte, die bis zu .003" klein sind und präzises Toleranz-Flexbearbeitung, vor Abbildern von +/- .002". Viele Standard-Fertiger übertragen diesen Prozess an andere Firmen und können daher die Qualität nicht kontrollieren.
Horizontale, direkte Metallbeschichtung mit Spray -Aufprall und Ultraschall verhindert den Lufteinschluss bei Durchkontaktierungen kleines Bildformats und ermöglicht die hochqualitative Kupferbeschichtung, sogar im der Mitte von Mikro-Kontakten. Standard-Hersteller verlassen sich auf mechanisches Schütteln, während die Platten vertikal bearbeitet werden. Luftblasen werden so nicht effektiv verhindert und führen zu kleinen Hohlräumen in der Metallbeschichtung, welche zu dünner Beschichtung und zu Fehlfunktionen des Felds führen können.
Das patentierte High Aspect Ratio Säure Kupfer Beschichtungssystem, welches Titan-Anoden und Messerlinienbewegungen ermöglicht, sorgt für eine 1:1 Kupferbeschichtung der gesamten Rückwand. Dies führt zu einer größeren Verlässlichkeit, da die Geschmeidigkeit des Kupfers im Loch höher ist als bei Standard-Systemen und somit die Wahrscheinlich von Feldausfällen reduziert.
Die neueste Generation des Microcraft Elektronik-Tests kann Bonddraht-Kontaktstellen bis zu .003" testen. Außerdem sorgt ein spezielles Fixiersystem für verlässliches Testen der dünnen Kern-Flex Schaltkreise.
