Contamos con ensamblaje completo in situ lo cual proporciona soluciones llave en mano acorde a las necesidades de nuestros clientes. Montamos todas las variaciones desde thru hole básico hasta soldaduras muy delgadas Micro-Ball Grid Arrays (BGA), proporcionamos servicio a diversas industrias desde la aeroespacial, la gubernamental hasta la comercial como telecomunicaciones, computación, secundarias e industrias multimedia.
Ya sea que tenga una tarjeta de circuito o mil. Hughes puede agilizar su proyecto. Cuente con Hughes para mantener un control completo de fabricación y montaje. Entendemos perfectamente que el plazo de comercialización es crítico y que el factor tiempo es fundamental para su aplicación. Como resultado, nuestra base de datos de clientes está creciendo constantemente gracias a las frustraciones que ellos experimentan con otros fabricantes. Hughes Circuits está comprometido con nuestros clientes en proporcionar tarjetas de circuito impreso de alta calidad y ensamblajes con soporte de ingeniería superior. Sabemos que nuestro éxito depende de usted.
General
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Colocadora automática de SMT
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- Rápida entrega de ensamblajes de tarjetas de circuito impreso
- Cotización en el mismo día
- SMT simple y de doble cara
- Alta densidad
- Partes largas en ambos lados, incluyendo BGA en ambos lados
- Tecnología combinada
- Colocación automática de partes SMT
- Capacidad de cinta corta, no requiere partes en carretes
- Diseño de esténcil o revisión y adquisiciones
- Material a consignación
- Capacidad de montaje IPC-A-610 Class II bajo criterio de aceptabilidad
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- Todos los componentes comunes
- Chips por debajo de 0.012 (alta velocidad) y 01005
- BGA y micro BGA por debajo de 0.12 pulgadas (0.03 milímetros) de separación, contador de bola mayor a 1000
- Partes emplomadas a 0.012 pulgadas (0.03 milímetros) de separación
- Partes de contenido heat slug soldadas
- Cerámica LCC
- Partes grandes de 3 x3 x 0.6 pulgadas
- Conectores de superficie de montura
- Partes de forma impar
- LED
- Red de resistor y capacitor
- Resistores y capacitores de variable (bobinas)
- Enchufe
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Tarjeta de circuito impreso
- Tamaño máximo 14.5 x 19.5 pulgadas para imágenes simples o imágenes paneleadas
- Grosor de 0.03 pulgadas a 0.13 pulgadas
- De 2 a 20 capas
- Se da prioridad a los fiduciales aunque no son obligatorios
- Acabados
- SMOBC/HASL
- Dorado sin corriente (autocatalítico)
- Plata sin corriente (autocatalítico)
- Inmersión de oro
- Inmersión de tinta
- ENIG
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Soldaduras químicas
- Aplicación semiautomática de empaste
- Se encuentra disponible la limpieza por fluido automático de agua
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Reelaboración
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Inspección
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- Extracción y sustitución de BGA por medio de Zephyrtronics
- Estación de reelaboración microscópica SMT
- Estación de reelaboración Thru-hole
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- Análisis por rayos x
- Visual a 20x
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