Desarrollar la más alta calidad en tarjetas de circuito impreso no es únicamente producto del equipo de más alta tecnología. Sin embargo, es un requisito indispensable. Lea más abajo para saber cómo nuestro equipo nos ayuda a ser los líderes en tecnología.
Fabricación de tarjetas de circuito impreso
A través de revisiones al reglamento de diseño, Genesis Frontline Computer Aided Manufacturing nos permite descubrir errores antes de pasarlos a la fase de fabricación. Esto permite corregir errores comunes de manera fácil, precisa y seguramente reduciendo así los retrasos causados por la corrección de archivos gerber. La lista de red IPC 356A se asegura que la información no sea alterada funcionalmente durante los procesos computarizados de utillaje.
Fototrazador laser Orbotech LP 9000
Orbotech Discovery AOI (la más nueva generación) con capacidad de líneas y espacio de .002 compara información electrónica CAD con imágenes grabadas para garantizar que los conductores se encuentran libres de mouse de bits dentro de la tolerancia de anchura, abre y corta. Los fabricantes tradicionales no utilizan AOI o tienen equipos obsoletos que no pueden verificar por debajo de líneas y espacios de .005. Puede estar tranquilo de que en HCI nos aseguramos que lo que está dentro de su tarjeta es lo que está dentro de su información. Vacuum Lamination Press controlado por computadora permite la verificación en tiempo real del proceso de vacío, prensado de lámina y temperatura.
La perforadora Excellon 129 Vision permite la alineación precisa de la perforadora para garantizar la formación completa IPC Class 3 conforme a la tolerancia más limitada de alta capa en el cómputo de tarjetas. Además, con sus ejes de 180k es capaz de llevar a cabo perforaciones .006 y .008 de alta calidad y profundidad controlada por medio de la eliminación de residuos o vías ciegas. Los fabricantes tradicionales no pueden perforar óptimamente por debajo de .010 o .008 porqué tienen ejes de 110k que no pueden alcanzar una superficie óptima de perforación de pies por minuto. Esto da como resultado que las paredes de las perforaciones sean ásperas lo cual causa zonas de desgaste y a través del barrel se agrieta resultando en fallos de campo temprano.
El centro laser mecanizado Excellon Cobra Dual CO2/UV permite microvías ciegas de tan sólo .003 y la tolerancia más limitada flex mecanizada pueda formar imagen +/- 002. Los fabricantes tradicionales subcontratan este proceso y no tienen control de calidad.
La metalización directa horizontal con rociado por impacto y ultrasónico impide que el aire quede atrapado en pequeñas vías con alto coeficiente de aspecto. Esto permite un revestimiento de cobre de calidad inclusive en el centro de las microvías. Los fabricantes tradicionales dependen de la agitación mecánica mientras procesan las tarjetas verticalmente. Esto no remueve eficazmente las burbujas causando pequeños vacios en la metalización lo cual causa que la capa de revestimiento sea delgada y da como resultado fallos en las aperturas de campo.
Por medio de ánodos de titanio y agitación fina, el sistema patentado de recubrimiento de cobre por ácido de coeficiente de alto aspecto permite una superficie de revestimiento de cobre de 1:1 en la pared de la perforación. Esto aumenta la fiabilidad ya que la ductilidad dentro de la perforación es mayor que en los sistemas tradicionales, de esta forma se reduce la posibilidad de fallas de campo.
Microcraft Electrical Test de última generación puede poner a prueba la conexión de zonas de tan sólo 003. También cuenta con un sistema especial de empotrado a prueba de fiabilidad en los circuitos delgados flex.
