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assembly1Nous possédons les capacités internes de production pour offrir des solutions clés en main aux besoins de nos clients. Nous assemblons toutes les variantes, du trou de base au très fin boitier matriciel à micro-billes (Micro-Ball Grid Arrays "BGA"), et répondons aux besoins de l'industrie spatiale, gouvernementale et commerciale, incluant les télécommunications, l'informatique, et lindustrie des périphériques et du multimédia.

Que vous ayez un seul circuit imprimé à fabriquer, ou mille, Hughes Circuits peu prendre votre projet en charge. Vous pouvez compter sur HCI pour garder un contrôle total sur la fabrication et l'assemblage de vos PCB.

Nous avons conscience que la fluidité des opérations de production avant mise sur le marché est un facteur critique pour vos applications. La conséquence de ce fait est que les rangs de notre clientèle grossit avec les frustrations engendrées par les autres fabricants. La priorité de Hughes Circuits est de fournir des circuits imprimés et un assemblage de très haute qualité, accompagnés d'un support ingénieurs exceptionnel. Nous savons que notre succès dépend du vôtre !

 

Général

Placement TMS/SMT automatisé

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  • Assemblage de PCB Ă  turn-over rapide
  • Établissement de devis sous 24h
  • Technique de Montage en Surface (TMS/SMT) simple ou double face
  • Haute densitĂ©
  • Composants de grande taille sur chaque face, incluant le boitier Ă  micro-bille (BGA) sur les deux faces
  • Technologie mixte
  • Placement automatisĂ© des composants TMS/SMT
  • PossibilitĂ© de traces courtes, sans nĂ©cessiter de composants en bobine
  • Conception de gabarits, ou vĂ©rification de votre gabarit et acquisition des composants
  • MatĂ©riaux consignĂ©s
  • PossibilitĂ© d'assembler en conformitĂ© avec les critères d'acceptabilitĂ© de l'IPC-A-610 Classe II
  • Tous les composants courants
  • Puces jusqu'Ă  0201 (haute vitesse) et 01005
  • Billes (BGA) et micro-billes (Micro BGA) jusqu'Ă  0.3 mm (0.012") de pas, jusqu'Ă  plus de 1000 billes
  • Composants plombĂ©s jusqu'Ă  0.3 mm (0.012") de pas
  • Lingot de chaleur soudĂ©, contenant des composants (MO-220, QFN...)
  • LCC cĂ©ramique
  • Composants jusqu'Ă  7,5 cm x 7,5 cm x 1,5 cm (3" x 3" x 0.6")
  • Connecteurs de montage en surface
  • Composants de formes inhabituelles
  • LED
  • RĂ©seaux de rĂ©sistances et condensateurs
  • Condensateur Ă©lectrolytiques
  • RĂ©sistances et condensateurs ajustables (potentiomètres)
  • Socket
   

Circuits Imprimés - PCB

  • Taille maximale 370 mm x 495 mm (14,5" x 19,5") pour les images simples ou panĂ©lisĂ©es
  • Épaisseur de 0,75 mm Ă  3.3 mm (0.03" Ă  0.13")
  • De 2 Ă  20 couches
  • Des marqueurs sont bienvenus mais non nĂ©cessaires
  • Finitions
    • Masque de brasure/Soudure air chaud (SMOB/HASL)
    • Or sans electrolyse (electroless)
    • Argent sans electrolyse (electroless)
    • Immersion Or
    • Immersion Étain   
    • ENIG

Trous traversants

  • Toutes tailles et configurations du cablage sur les deux faces des PCB assemblĂ©s
  • Soudure Ă  la vague disponible


Soudures Chimiques

  • Application de pâte semi-automatique
  • "No-Clean" et nettoyage Ă  flux d'eau automatisĂ© disponibles

 

   

Retravail

Inspection

  • Retrait de billes (BGA) et remplacement de station par Zephyrtronics
  • Station de retravail TNS/SMT microscopique
  • Station de retravail trous traversants
  • Analyse rayons X
  • Analyse visuelle 20x
 

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  • TĂ©l. : +1-(760)-744-0300