Fabriquer les PCB de la plus haute qualité n'est pas assuré par la plus haute technologie, mais elle est nécessaire. Lisez ci-dessous pour découvrir comment nos équipements nous aident à être un leader technologique.
Fabrication de circuits imprimés (PCB)
La logiciel de Fabrication Assistée par Ordinateur Genesis Frontline permet des vérifications poussées des règles de conception, afin de détecter les erreurs avant la mise ne production. Il peut facilement réparer les erreurs courantes, avec précision et sécurité, et permet de réduire les délais d'attente de fichiers Gerber mis à jour. Le contrôle netlist IPC 356A assure que les données ne sont pas fonctionnellement altérées durant le processus d'usinage par ordinateur.
Orbotech LP 9000 laser photoplotter
L'Orbotech Discovery AOI (dernière génération) avec une capacité de lignes et espaces de 0,05 mm (0,002") compare les données de CAO électronique avec l'image gravée, afin de s'assurer que les conducteurs sont libres de'entailles, dans les tolérances de largeur, et libres de courts-circuits ou de pistes ouvertes. Les autres fabricants n'utilisent généralement pas l'AOI, ou bien ont un équpement qui ne peut pas vérifier des lignes et espaces de moins de 0,13 mm (0,005"). Vous pouvez être sûr(e) que chez HCI, ce qu'il y a dans votre circuit est le même que ce qu'il y a dans vos données.
La lamination à vide contrôlée par ordinateur permet une vérification de processus en temps réel concernant le vide, la pression de lamination, et la température.
La machine à percer Excellon 129 Vision permet un alignement précis du perçage, garantissant une conformité totale avec l'IPC classe 3, même pour les circuits multi-couches aux tolérances les plus étroites. De plus, avec ses mandrins à 180K, elle est capable de percer des trous de haute qualité de 0,15 mm (0,006") et 0,20 mm (0,008"), dont la profondeur est contrôlée par suppression de talon, ou des trous aveugles mécaniques. Les autres fabricants, en général, ne peuvent pas percer de trous de 0,25 mm (0,010") ou 0,20 mm (0,008") optimalement car ils utilisent des mandrins de 110K qui ne peuvent pas atteindre la vitesse optimale de perçage. La conséquence est des trous aux parois irrégulières qui peuvent causer des points de stress, ou des fissures dans le mur du trou, et donc des défaillances rapides sur le terrain.
Le centre d'usinage au Laser Excellon Cobra Dual CO2/UV permet le perçage de trous aveugles aussi infimes que 0,008 mm (0,003"), et une tolérance étroite d'usinage flexible de +/- 0,05 mm (0,002"). Généralement, les autres fabricants sous-traitent ce processus, et n'ont aucun contrôle sur sa qualité.
La métallisation directe horizontale avec empiètement vaporisé et ultrasons empêche la rétention d'air dans les plus petits trous à haut ratio, permettant un plaquage cuivre de qualité, même au centre des micro trous. Les autres fabricants comptent sur l'agitation mécanique pendant le traitement vertical des panneaux. Ceci ne supprime pas efficacement les bulles d'air, créant de petits vides dans la métallisation qui causent un placage trop fin, occasionnant des défaillances sur le terrain.
Le système breveté de placage à haut ratio acide-cuivre, utilisant des anodes en titane et l'agitation "knife edge" permet un placage unifore 1:1 sur la surface interne du trou. Ceci assure une fiabilité accrue car la conductivité du cuivre dans le trou est supérieure aux autres systèmes, et réduit le risque de défaillances.
La dérnière génération de test électrique Microcraft est capable de tester des plaques connectées aussi petites que 0,008 mm (0,003"). Elle a également un système de fixation spécial qui permet de tester fiablement le coeur des circuits flexibles.
